На этой странице Вы можете получить подробный анализ слова или словосочетания, произведенный с помощью лучшей на сегодняшний день технологии искусственного интеллекта:
общая лексика
зачистка грата в штампе
общая лексика
принтер для печати этикеток
печатает, адреса и имена на специальной ленте с отделяемыми этикетками
Смотрите также
[raittə'dai]
прилагательное
общая лексика
отстаивающий «право на смерть»
особ. возражающий против искусственного продления жизни смертельно больных
Die preparation is a step of semiconductor device fabrication during which a wafer is prepared for IC packaging and IC testing. The process of die preparation typically consists of two steps: wafer mounting and wafer dicing.